用于Reflow Tracker的Insight软件
Insight软件是由Datapaq设计的易于使用的分析软件包，可满足电子装配工业的需求。典型的回流焊测试仅持续6分钟，用户不希望花费更多的时间来分析曲线。Insight软件确保用户立即获得详细的分析。
更详细信息如下：
回焊应用标准报告样本
Easy Oven Setup (EOS)软件 是用户友好的自动配方计算软件，可用于回焊炉。该软件消除了进行重复试用和误差实验的需求。它将在几秒钟内处理数以千计的炉温和速度设置组合以找出最适合您的产品和过程限制的配方。详细信息如下：
Q18数据记录器
采用与飞机上的"黑盒子"相同的绝缘技术，Datapaq隔热箱可抵御最恶劣的环境。该隔热箱采用微孔绝缘，由高级不锈钢外壳保护并且经过改进，具有易于使用的牢固的按钮式开关。这些隔热箱坚固且轻巧，可抵御多次运行的工艺过程高温。
详细信息和系统技术指标如下：。
测试系统 —由可调节机架、固定温度传感器和增强型SPC Surveyor分析软件构成，该系统用于描绘烘炉性能的趋势并避免过程超出技术指标要求。。
波峰焊分析套件 —定期可重复的过程监测工具。您可以测绘PCB/元件温度，或使用含完整PCB试样的托板来监测工艺过程的稳定性和波峰条件。所有关键过程参数均在一个易于阅读的表格中显示—波峰和预热数据以及温度曲线图表。
Rapid Oven Setup (ROS)软件 - 用于计算复杂装配的最优烘炉配方的建模工具。ROS是设置新装备的回焊炉而无需使其经历整个工艺过程的最快方式。该创新系统使用热传递传感器来测量烘烤炉的热效率并计算所有装配的最佳烘烤炉设置。
选择性焊接——SelectivePaq 系统专用于微型波峰焊过程中的受限空间。SelectivePaq 将带有隔热罩的四信道 Q18 微型记录器与 Insight® 软件相结合，为监控选择性焊接过程中的产品温度提供了一套完整解决方案。新增的可选传感器阵列使得过程稳定性的测量成为可能。欲知详情如下：
